SOLDER JETTING FÜR FORSCHUNG, ENTWICKLUNG UND PROTOTYPING
SB² – M
Die SB² – M ist die kleinste verfügbare Plattform der SB²-Serie mit extrem kleiner Standfläche und dennoch ausreichendem Arbeitsbereich. Ausgestattet mit halbautomatischer Lötkugelbestückung, Laser-Reflow- und Rework-Funktionen ist sie für den Prototypenbau und Forschungs- und Entwicklungszwecke bestimmt. Dieses Modell wird in der Regel für die Herstellung von Prototypmustern, Reballing, Reparatur und Nacharbeit von Produkten verwendet.
Highlights
- Lötmodus: Jet-Modus/Standard-Modus
- Verfügbarer Lotkugeldurchmesser: 100 – 760μm
- Empfohlene Lötbedingungen: 2D-Löten
- Geeignet für das Löten von Chips/kleinen Bauteilen
- Optionale Kugelnachbearbeitung (De-Balling & Re-Balling) möglich
Optionen
- Lotkugel-Rework-Station
- Fiducial Alignment
- Beheizte Spannvorrichtung/Arbeitstisch
- Spezieller beheizter Werkstückhalter für BGA-ähnliche Bauteile
- Automatische Z-Höhenmessung
Benefits
- Kleine Grundfläche
- Nachbearbeitungsfunktion implementierbar
SB² – M Produkte & Applikationen
Produkte
- MEMS & 3D-Gehäuse
- Kamera-Module
- CMOS-Sensoren
- Opto-Elektronik
- Mikro-Optik
Applikationen
- Prototypenbau
- Reparatur/Nacharbeit
- Chip Scale Packaging
- Einzelner Chip
- Ball-Grid-Array (BGA)
- Gedruckte Leiterplatte (PCB)
